Aug 07, 2024

Technologia dyfuzji granic ziaren

Zostaw wiadomość

1. Rozpylanie

1.1 Rozpylanie magnetronowe
Jest to metoda wytwarzania wyładowań jarzeniowych za pomocą napięcia, jonizującego argonu, bombardowania celu jonami argonu w celu rozpylenia ciężkich cząstek ziem rzadkich, takich jak dysproz i terb, które osadzają się na powierzchni stali magnetycznej, tworząc warstwę folii. Produkty stosowane do rozpylania magnetronowego obejmują elementy kwadratowe, płytki, elementy okrągłe, pierścienie itp., a źródłem dyfuzji są głównie tarcze z czystego metalu z dysprozu lub terbu.
Rozpylanie magnetronowe ma zalety dobrej jednorodności powłoki, gęstej warstwy folii i stabilnego efektu wzmocnienia siły koercyjnej. Jego wady to: 1. Sprzęt jest drogi, a cena pojedynczego urządzenia ciągłego wynosi od 3,5 miliona do 5 milionów; 2. Docelowy stopień wykorzystania materiału jest niski, więc względny koszt jest wysoki.

Magnetron sputtering process

 

1.2 Napylanie wielołukowe
Jest to powłoka, która wytwarza lokalne rozpylanie wysokotemperaturowe w wyniku wyładowań indukowanych polem. Ma wysoki stopień wykorzystania docelowego materiału powlekającego i dobrą siłę wiązania. Ale wady są następujące: 1. Duże cząstki powłoki i szorstka powierzchnia folii; 2. Ogólna jednorodność powłoki; 3. Niezadowalająca stabilność powłoki; 4. Lokalny wzrost temperatury.

 

2. Parowanie

Odparowanie to metoda osadzania filmu poprzez ogrzewanie i odparowanie materiału powłokowego pod próżnią. Odparowanie dzieli się na odparowanie statyczne i odparowanie obrotowe, podobne do powlekania wiszącego i powlekania rolkowego w procesie galwanizacji i odpowiednie odpowiednio dla dużych i małych magnesów.

Static evaporation diagram

 

2.1 Parowanie statyczne
Zaletą jest to, że temperatura parowania jest wysoka, a sublimacja źródła parowania, osadzanie się na powierzchni stali magnetycznej i dyfuzja w magnesie zachodzą jednocześnie, dzięki czemu efekt dyfuzji ciężkich pierwiastków ziem rzadkich jest lepszy. Ponieważ jakość warstwy ciężkich metali ziem rzadkich po odparowaniu zależy od temperatury parowania, stopnia próżni i odległości galwanizacji (odległość między tarczą ciężkich metali ziem rzadkich a arkuszem magnetycznym), magnetyczna blacha stalowa musi zostać umieszczona w specjalnym oprzyrządowaniu aby zapewnić odległość galwanizacji, co skutkuje bardziej skomplikowanym procesem, niską wydajnością produkcji i słabą konsystencją folii. Dlatego odparowanie statyczne jest rzadziej stosowane w krajowym przemyśle materiałów magnetycznych.

Rotary evaporation process diagram

 

2.2 Odparowanie rotacyjne
Jest to metoda ciągłego mieszania małych i mikromagnetycznych stali oraz ciężkich materiałów docelowych z pierwiastków ziem rzadkich poprzez obrót, a metal Dy/Tb ulatniający się po wysokiej temperaturze osadza się na powierzchni produktu. Proces ten jest odpowiedni dla małych produktów, zwłaszcza produktów elektroakustycznych o masie jednostkowej mniejszej niż 1 g; koszt materiału dyfuzyjnego jest niski, przyrost masy jest niewielki, a HcJ znacznie się poprawia; konsystencja HcJ jest wysoka. Wadą jest to, że proces separacji produktu od dysprozu i terbu jest stosunkowo pracochłonny, a proces ten jest rzadko stosowany w przemyśle, a sprzęt zwykle wymaga dostosowania, co wiąże się z pewnymi barierami technicznymi.

 

3. Powłoka

3-1 Automatyczne opryskiwanie
Ułóż arkusze magnetyczne w jednej warstwie i umieść je na tacy przedmiotu obrabianego. Użyj pneumatycznego pistoletu natryskowego, aby natryskiwać je ruchem posuwisto-zwrotnym, tworząc powłokę. Gdy źródłem dyfuzji jest fluor lub tlenek, można go rozpylić w atmosferze. Jeśli jest to proszek wodorkowy lub ciężki stop metali ziem rzadkich, wymagana jest ochrona przed gazem obojętnym.
Zalety: 1. Ma zastosowanie do dużej liczby źródeł dyfuzji, w tym wodorków, fluorków, tlenków i stopów; 2. Może rozprowadzać produkty o różnych kształtach i rozmiarach, w tym elementy w kształcie płytek, kwadratowe, okrągłe i pierścieniowe; 3. Sprzęt charakteryzuje się wysokim stopniem automatyzacji, a taca na detale może być stosowana uniwersalnie, a przełączanie zamówień jest elastyczne i wygodne; 4. Inwestycje w sprzęt są niskie, a stopień wykorzystania ciężkich pierwiastków ziem rzadkich wysoki.
Główne wady: Istnieje ryzyko patentowe, gdy źródłem dyfuzji jest fluor, istnieją zagrożenia bezpieczeństwa, gdy jest to wodorek i stop, a konsystencja tlenków jest słaba.

Automatic spraying process diagram

 

3-2 Sitodruk
Ciężki proszek ziem rzadkich przygotowuje się na atrament. Podczas drukowania farbę wlewa się na jeden koniec płyty sitodrukowej i za pomocą skrobaka wywiera się pewien nacisk na część farbową na płycie sitodrukowej. Jednocześnie skrobak porusza się z jednakową prędkością w kierunku drugiego końca płyty sitodrukowej. Atrament jest wyciskany z siatki na arkusz magnetyczny za pomocą skrobaka, tworząc podczas ruchu film.
Dzięki kapsułkowaniu odczynnika organicznego w tuszu, wodorek lub stop ciężkich metali ziem rzadkich nie ma kontaktu z powietrzem, co pozwala uniknąć utleniania. Dlatego też wodorek ciężkiego pierwiastka ziem rzadkich można stosować jako źródło dyfuzji do powlekania w środowisku atmosferycznym, skutecznie unikając ryzyka patentowego związanego z fluorkiem. Jednocześnie proces sitodruku charakteryzuje się wysoką wydajnością produkcji, wysokim stopniem wykorzystania ciężkich pierwiastków ziem rzadkich i dobrą konsekwentnością przyrostu masy, co jest bardzo odpowiednie do dyfuzji granic ziaren kwadratowej stali magnetycznej. W ciągu ostatnich dwóch lat proces sitodruku szybko zyskał popularność w branży i stał się jednym z głównych procesów.
Wady to: 1. Sito i skrobak nie nadają się do produktów w kształcie płytek o nierównych powierzchniach; 2. Produkty o różnych rozmiarach i współczynnikach przyrostu masy zwykle wymagają odpowiednich farb, płyt sitodrukowych i osprzętu, które nadają się do stabilnych zamówień na dużą skalę. W przypadku zamówień małych partii częsta wymiana ekranów i osprzętu spowoduje zmniejszenie wydajności, zwiększenie kosztów i niską elastyczność.

Screen printing process diagram

Wyślij zapytanie